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康强电子:封测材料景气上行+业绩弹性较大

发布时间:2010-04-27    研究机构:天相投资

2010年Q1公司实现营业收入2.0亿元,同比增长156.2%;综合毛利率为16.6%;实现营业利润1,627万元,同比增长383.1%,实现净利润1,404万元,同比增长993.5%;扣除非经常性损益后归属于母公司净利润为832万元,非经常性损益主要是出售股票等金融资产取得的投资收益;基本每股收益为0.07元。

封测业处于景气周期,对引线框架、键合丝产品有放量需求。

每年1、2季度是半导体行业传统淡季,每年3、4季度是传统旺季,2010年一季度由于下游供应链补库存,以及旺盛的消费电子需求,封测行业开工率一直维持在较高水平。由于IC封测位于晶圆代工的下游,晶圆代工的订单会在3个月后转变为IC封测的订单,从目前的晶圆代工业的订单情况分析,IC封测的订单景气至少可以持续至6月份,而封测所需的引线框架、键合丝订单也会随之饱满。

铜制程技术将成为主流技术,使用合金铜丝将替代金丝,可降低封装成本20%,铜丝是未来封测材料的主力,公司铜丝产品毛利率远高于键合金丝。铜制程就是铜线替代金线做引线封装,成本较金制程低20%左右,目前铜制程已成为IC封测业的大趋势,2010年全球两大封测企业台湾日月光、矽品50%以上的资本开支用于铜制程的产能扩张,其中日月光2009年铜制程打线机台有850台,到2010年底机台数会达到3000台,届时产能比重可望提升到15-20%。预计在2011年超过50%打线封装会转进铜制程。矽品2010年将积极扩充铜制程打线机台,预计到第3季止,公司铜制程打线机台数量将达到2150台,占所有打线机台产能35%。公司主要产品引线框架、键合丝专为客户量身定做,销售价格自1季度起也逐步提高,第一季度引线铜丝、键合铜丝供不应求,和我们之前的预期相符。公司键合铜丝技术完全成熟,已申请海外产品认证,未来将大力拓展海外客户。

公司国内引线框架产量第一、键合铜丝产量第一,公司拟定2010年计划:重点开发极大规模集成电路引线框架和键合铜丝、超细低弧高密度键合丝,对蚀刻、精冲二种工艺的引线框架生产线进行升级改造及键合丝扩产,加快QFN、QFP产品的推进速度。

公司2010年1季度继续减持长电科技74万股,获得投资收益649万元。考虑公司目前仍持有长电科技600万股股票,按当前二级市场价格12.31元计算,如果全部出售可继续获利7,200万元以上。综合各种因素,我们上调公司2010-2012年摊薄EPS分别至0.41元、0.48元、0.52元,对应2010年4月24日收盘价13.93元,动态PE分别为34倍、29倍、27倍,估值合理且业绩弹性较大,上调公司投资评级为“增持”。

申请时请注明股票名称