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康强电子:规模与成本控制优势已显 分享行业增长

发布时间:2007-02-24    研究机构:国金证券

结合公司实际情况和盈利预测,我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.549元为基准使用相对估值,认为公司合理市盈率为20~22倍,其合理估值为10.98-12.08元;公司发行价格为11.10元,我们比较分析认为公司开盘价在16.47-21.96元区间。

  我们认为技术进步将会伴随着未来全球半导体产业的发展,封装技术也将随着进步,因此,未来我国封装产业结构将会改善,SOT封装技术将会拓展,而DIP和TO市场将会持平,上游盈利能力将进一步减弱;..行业特性决定中低端引线框和键合金丝制造商定价能力不强,随着DIP和TO封装市场盈利能力的下滑,上游原材料制造商影响更大;..我们认为Vista发布带来的最大变化是产业技术的升级而非电脑销售数量的增长;集成制造技术升级将带动封装技术的进步;我国集成电路封装行业仍将保持快速发展是公司未来发展的坚实基础,尽管我们仍保留对2008年半导体衰退周期将会到来的看法,但我们相信未来我国集成封装行业仍将快速发展,而封装业务结构改善也是一个特点。

  良好的成本控制能力与较强的规模优势是公司核心竞争力所在,而良好的客户结构为公司未来业务开展提供了良好的基础,我们认为公司募集资金项目技术风险和客户风险不大;然而,行业技术壁垒不高与公司自身研发能力的薄弱是我们不能忽视的因素;公司现有业务以中低端产品为主,但随着募集资金项目建成将会改善公司产品结构,提高公司中档产品比重,这将提供公司盈利能力,提高其在未来可能来临的半导体衰退周期出现的抗风险能力;

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