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康强电子:封测业超景气,合金铜丝产品超预期

发布时间:2010-03-31    研究机构:天相投资

09年公司实现营业收入6.3亿元,同比下降5.4%;综合毛利率为14.7%,同比增长5.6个百分点,单季毛利率分别为13.1%、13.7%、16.2%、14.8%;实现营业利润4,117万元,实现净利润4,738万元,同比增长705.1%;扣除非经常性损益后归属于母公司净利润为2,614万元,非经常性损益主要是出售股票等金融资产取得的投资收益;基本每股收益为0.24元;09年利润分配方案为每10股派现0.5元。

封测业处于景气周期,对引线框架、键合丝产品有放量需求。

报告期公司产品的销售价格逐步回升,原计提的存货跌价准备冲回,引线框架产品的毛利率比上年增加了7.8个百分点、键合丝产品毛利率上升了1.8个百分点,其中合金铜丝产品毛利率上升了9.6个百分点。我们重申华天科技年报点评的观点:每年1、2季度是半导体行业传统淡季,每年3、4季度是传统旺季,2010年一季度由于下游供应链补库存,以及旺盛的消费电子需求,封测行业开工率一直维持在较高水平。

由于IC封测位于晶圆代工的下游,晶圆代工的订单会在3个月后转变为IC封测的订单,从目前的晶圆代工业的订单情况分析,IC封测的订单景气至少可以持续至6月份,而封测所需的引线框架、键合丝订单也会随之饱满,华天科技也是公司的前5大客户之一。

铜制程技术将成为主流技术,使用合金铜丝将替代金丝,可降低封装成本20%,而铜价的波动与公司铜丝产品毛利率相关性较高。我们的逻辑是:铜价如果上涨,铜丝产品成本随之上升,在封测业订单饱满的条件下,对铜丝产品需求旺盛,产品可通过提价弥补损失。铜制程就是铜线替代金线做引线封装,成本较金制程低20%左右,目前铜制程已成为IC封测业的大趋势,2010年全球两大封测企业台湾日月光、矽品50%以上的资本开支用于铜制程的产能扩张,其中日月光2009年铜制程打线机台有850台,到2010年底机台数会达到3000台,届时产能比重可望提升到15-20%。预计在2011年超过50%打线封装会转进铜制程。矽品2010年将积极扩充铜制程打线机台,预计到第3季止,公司铜制程打线机台数量将达到2150台,占所有打线机台产能35%。公司认为主要原材料铜价格自08年第3季度开始遭遇历史性暴跌,09年第1季度止跌回升,二季度起持续走高,而公司主要产品引线框架、键合丝的销售价格自1季度起也逐步提高,基本和我们的逻辑相符。

公司拟定2010年计划:重点开发极大规模集成电路引线框架和键合铜丝、超细低弧高密度键合丝,对蚀刻、精冲二种工艺的引线框架生产线进行升级改造及键合丝扩产,加快QFN、QFP产品的推进速度,研发、技改项目符合市场需求。

公司发布公告称,2010年1季度继续减持长电科技74万股,获得投资收益649万元,预计1季度净利润同比增长770%-900%。考虑公司目前仍持有长电科技674万股股票,按当前二级市场价格11.68元计算,如果全部出售可获利7,872万元,因此投资收益对公司的业绩释放具有很大影响力。综合各种因素,我们预计公司2010、2011年摊薄EPS分别为0.18元和0.22元,对应2010年3月30日收盘价14.13元,动态PE分别为40倍、35倍,估值充分,暂维持公司“中性”投资评级。

申请时请注明股票名称