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康强电子:半导体封装材料行业龙头企业 未来大有可为

发布时间:2007-02-02    研究机构:华泰证券

根据行业内同类公司的比较,我们认为公司的合理PE在26-33倍之间,建议公司询价区间在10.87-13.79元。

  公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产。公司引线框架的销量行业第一;键合金丝销量行业第二。06年上半年销售收入比例分别为58%和42%。公司目前的引线框架85%用于分立器件,其余主要用于集成电路中DIP的封装,产品档次尚不高。

  因此,公司面临产品结构高端化的发展机遇。

  目前半导体行业仍处于景气周期之中,国内半导体行业仍将保持较快增长,公司发展面临良好的外部环境。

  公司引线框架的主要原材料为铜带,受铜价大幅上涨的影响,公司03-05年毛利率有所下降。公司从2006年4月起采取引线框架销售价格与原材料采购价格保持同步变动的策略,使公司毛利率出现回升。同时考虑到募集资金项目产品档次有所提高,预计未来引线框架毛利率将有所提高。

  键合金丝中金的成本占到总成本的97%以上,由于目前公司在行业内具备一定定价权,受金价大幅上涨的影响,公司目前采取以采购价加加工费的定价方式。未来毛利率可望保持在11%水平。

  公司期间费用控制较好,在行业内处于较好水平。2003年、2004年和2005年净利润分别为1767.50万元、2,044.83万元和3,249.33万元,同比分别增长了15.69%和58.90%。预计2006-2008年公司发行后摊薄EPS分别为0.418、0.545、0.832元。

  公司风险来源于募集资金建设不确定性和外资加大投资力度造成行业竞争加剧的风险以及现有引线框架被新型技术替代的风险。

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