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康强电子(002119):半导体行业景气低谷影响公司盈利

发布时间:2007-08-29    研究机构:国信证券

  公司上半年实现主营业务收入30358 万元,同比增长1.17%;而主营业利润为3752.36 万元,同比下降13.38%。实现净利润1819.83 万元,同比下降0.83%,但扣除非经常性损益后的净利润为1068 元,同比下降39.38%。

  公司经营效益出现较大幅度的下滑,主要是受上半年半导体行业景气低谷的影响,导致公司产品的销售结构出现了恶化。由于我国半导体处于国际产业链的中低端水平,而全球行业的下滑主要是中高端产品需求量的减少,而低端产品的波动幅度会相对较小。

  因此,公司受行业景气影响,在IC、功率等领域的引线框架销量出现下滑,而传统的低端产品虽然销售量仍有增长,但附加值较低,导致引线框架的利润同比下降8.62%。在键合金丝领域,由于IC 的脚位多,金丝用量相对较大,因此IC 封装客户需求的下降使得键合金丝也出现较大的下滑,利润同比下降23.67%。

  此外,原材料价格高位运行、银行贷款利率上调,加之人民币升值、金丝车间搬迁导致产能未能充分释放,而募集资金项目正在建设中等不利因素,导致公司上半年经营效益出现较大幅度的下滑。

  键合铜丝是公司在2006 年下半年研发成功的新产品,虽然现在量很小,但毛利近70%,如果推广成功,未来有望成为公司的一个新的增长点。然而键合铜丝的推广仍存在诸多不确定性:一是技术问题,铜丝由于与金丝在物理性质上的差别,在导电、散热、键合等问题上仍需完善;二是设备通用性问题,键合铜丝应用在分立器件上的应用相对方便,但在IC 封装上则存在对设备的改造问题;三是市场推广问题,公司正积极进行市场推广,目前日月光等封装厂正进行试产,由于半导体产业严格认证制度,国内大型封装企业的认证周期长达半年以上,而跨国公司的认证则更长;四是毛利率下降,预计随着市场竞争的进一步加剧,特别是国外客户的打压,毛利率存在进一步下降的可能。

  目前键合铜丝国内封装小厂使用较多,但整体销量占比很小;随着国际国内大厂认证的推进,未来键合铜丝的确存在大幅增长的可能。

  维持2007EPS0.55 元的预期,给予“中性”评级我们对公司07、08 年EPS 分别为0.55、0.76 元的预测是基于公司主营业务增长的情况下做出的,并未将出售长电股权收益计算在内。然而由于行业景气原因,公司上半年运营情况低于我们原来的预期,基于我们对半导体行业和公司下半年运行前景的判断,加上上半年出售长电股权收益,维持07 年0.55 元的盈利预测,给予“中性”的投资评级。

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