康强电子(002119.CN)

康强电子(002119):封装引线框架需求旺盛 细分龙头腾飞在即

时间:21-04-27 00:00    来源:太平洋证券

事件:公司于2021 年4 月1 日发布2021 年一季度业绩预告,预计一季度实现归母净利润2000-2700 万元,同比增长76.16-137.78%。

根据公司3 月23 日发布的年报数据,2020 年公司实现营业收入15.49亿元,同比增长9.19%,归母净利润8793 万元,同比下降5.02%,扣非归母净利润7565 万元,同比下降2.79%。

受益于下游需求大幅上扬,封装引线框架供给吃紧。自2019-2020 年贸易战、疫情爆发以来,在全球自由贸易体系被割裂的背景下,疫后宅经济终端需求持续增长,叠加特朗普政府推行的实体名单所导致的国内终端厂商与渠道超额备货,以及新能源汽车与光伏等全新领域需求大增挤占相当比重的全球晶圆产能…以上种种因素的共同作用令前道晶圆和后段封装打线厂商的产能严重满载,尤其是各类中低端逻辑IC 和分立器件类的IC 供给严重紧缺,这些都使封装基材引线框架的供需大为吃紧,部分IC 厂订单目前已经看至2022 年4 月。考虑到Q1大幅上涨的铜材的价格,当下引线框架行业“需求大涨,成本扬升”

的态势已然形成,下游客户加价购买以确保导线架供应的趋势已经形成,台系厂商已于一季度先后调涨产品报价。康强电子(002119)作为国内引线框架龙头企业,显然将受益于这轮行业上行趋势,体现出较为充裕的成长弹性,我们判断一季报预告所体现的利润成长一部分是源于去年一季度疫情的低基数,另一部分则是受下游需求成长影响,但后面几个季度的成长体现将更为明显。

董事会换届与股东背景的变换可能性并不会对康强的实际运营带来大的影响。康强电子因为一季度的董事会与监事会提名工作尚未完成遭到不少媒体的报道,同时也收到了深交所的关注函,不少捕风捉影的媒体对这一情况进行了报道,也依据一些公告的内容对公司的情况进行了揣测,但所体现的情况较为负面。客观而言,董事会与监事会的换届工作确实重要,但其延迟的根因多半还是缘于目前第一大股东普利赛思的控股股东银亿股份正处于破产重整阶段,这并非康强电子所能左右的事情。

康强电子目前的状态是没有实际控制人,依据公告,普利赛斯所持有的7400.92 万股公司股份也已经被司法轮候冻结,在银亿股份的重整尘埃落定之前,这些股份本身也没有任何流动可能。因此,我们认为这件事情的推进进度值得关注,但其本身对于康强电子的运营并无影响,只是第一大股东(非实控人)背景的变换,对于康强电子的理解,应更加聚焦于主业,而非这些目前还尚无结果的媒体推论。

一个好的公司的关键,还是其业务能力和渠道地位,康强电子的三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝都是国内翘楚,模具的工艺和制程能力亦是行业领先,是国内、甚至于全球封装用关键材料的重要供给业者,即使出现任何可能的股东变化,对于康强而言,未必是坏事。

国内引线框架行业龙头,刻蚀制程将成为公司在高阶产品领域的重要成长动能。我国的引线框架企业中,外资在华设厂企业与国内企业生产的引线框架各占50%左右。在产品结构上,也是外资企业占据着国内引线框架相对中高端的市场。国内引线框架生产企业的产品主要以冲压引线框架为主,蚀刻引线框架的占比还很小。

为满足整机产品高密度组装要求,集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展,蚀刻QFN/DFN 封装产品正是顺应这一发展趋势下的产物,用蚀刻法制造的QFN/DFN 封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势,已逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。

康强是少数国内企业中把蚀刻法做顺的公司,公司年报显示,2021 年公司将扩大对QFN/DFN 等的高密度蚀刻引线框架投资,这一点对于公司成长意义明确:QFN 封装技术虽然不是新东西,但是却是近年来越来越趋于主流的利基竞争力产品,在车载、Mini led 等新兴领域应用颇多,也是今年的供应缺货大潮中率先调涨的产品。我们看好公司在刻蚀引线框架领域的持续成长弹性,这一领域的进阶成长将进一步夯实康强电子在国内半导体上游封装材料领域的龙头地位。

盈利预测和评级:首次覆盖,给于买入评级。看好公司在下游需求大幅增长的缺货浪潮中的利润增长弹性,康强电子是一家上市多年的老公司,但因为自身工艺的复杂性,和一些特殊的过往因素,过去并不被市场所了解。在半导体关键材料国产化替代的重要时代窗口下,完整的产业链布局,全面领先的工艺技术和模具制程能力,为公司的进阶飞跃奠定了坚实的基础。我们预估公司2021-2023 年有望实现净利润别为2.26、3.08、3.96 亿元,当前市值对应PE 17.33、12.71、9.88倍,首次覆盖,给于公司买入评级。

风险提示: 1) 受美国QE 影响,上游金属材料涨幅超出预期;2) 公司蚀刻引线框架达产进度低于预期;3) 本轮半导体封装基材引线框架的紧缺趋势结束早于市场预期。