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封装厂原辅料紧缺 相关公司望受关注

时间:2020-02-19 22:44    来源:证券时报

证券时报e公司讯,据集微网报道,春节以来,除了新冠肺炎疫情直接导致员工复工返岗受阻外,半导体厂商还面临原材料供应不足的断供危机,这在封装环节中尤为明显。业内表示,封装大厂的原材料存货不会很高,一般的原材料库存会维持在两周左右。目前已接近原材料库存消耗完时间点,封装材料相关公司望受关注。康强电子主营引线框架、键合丝等半导体封装材料;丹邦科技是COF柔性封装基板市场龙头;深南电路是封装基板领域的领先企业。

(怀新资讯)