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通富微电推出55亿定增计划,半导体行业高景气度仍将持续?

时间:21-09-28 10:45    来源:一财网

9月28日早盘,半导体板块盘中异动拉升,截至发稿,芯海科技涨逾8%,兆易创新涨逾6%,圣邦股份、康强电子(002119)、华峰测控等多股纷纷跟涨。

封测龙头通富微电9月27日晚间披露定增预案显示,公司拟定增募资不超过55亿元,用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”、“功率器件封装测试扩产项目”的建设,并偿还银行贷款和补充流动资金。

公告显示,上述定增项目全部建成达产后,公司有望每年将新增销售收入37.59亿元,新增税后利润4.45亿元。

近年来,随着全球各大封测企业通过并购整合、资本运作等方式不断扩大经营规模,全球封测行业的集中度持续提升。

根据芯思想研究院统计数据,2018年至2020年全球前十大封测厂商销售规模合计占全球市场规模的比例分别为80.5%、81.2%和83.6%。在这其中,通富微电市场占有率持续提高,2020年全球市场份额达到5.05%,已经成为全球第五大、中国第二大封装测试企业。

此外,值得注意的是,去年以来,半导体行业定增方案频出,三安光电、中环股份、协鑫集成、兆易创新等企业纷纷推出定增计划。此外,今年5月,长电科技宣布完成定增募资约50亿元;近期,华天科技51亿定增申请、斯达半导35亿定增申请也均获通过。

中信建投研报称,当前半导体仍处于高景气度以及供需紧张的状态,今年未见产能紧张缓解或松动迹象。原有存量市场需求稳固,各类应用升级带来增量需求,单一终端产品硅含量增加。同时,国产化需求大幅增加,中芯国际、华虹半导体等代工厂持续扩产,因此,国产晶圆代工、封测、设备和材料等具备强劲增长动能,将持续受益。