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康强电子2020年年度董事会经营评述

时间:21-03-22 20:45    来源:同花顺

康强电子(002119)(002119)2020年年度董事会经营评述内容如下:

一、概述

(一)主营业务经营情况

报告期一季度,受全球新冠疫情影响,国内市场受到很大的冲击,经济形势出现明显下滑,公司各生产经营活动的开展有所延迟。面对不明朗的市场环境,公司管理层率领全体员工围绕董事会提出的年度经营目标,较好地克服了疫情及异地搬迁等不利因素对生产经营的影响,执行严格的疫情防控措施,保障员工健康、安全生产。从二季度开始,国内疫情得到有效控制,市场逐渐复苏,公司把握住国内半导体行业快速复苏的机遇,紧密追踪客户和市场需求,稳步推进公司产品结构优化调整,加速订单交付,完善公司激励机制,提高公司内部管理水平,紧扣消费电子、汽车电子、物联网、智能终端领域等国家战略新兴产业转型升级带来的下游增长需求,整合公司资源,通过工艺创新、管理创新和精细化管理,持续提高工作效率,提升公司整体盈利能力,实现经营业绩的稳定增长,较好地完成了年初制订的2020年度经营目标。

(二)主要经营业绩

2020年度公司实现营业总收入1,548,632,508.79元,较上年度增长9.19%;实现营业利润83,028,848.36元,较上年度下降25.44%;实现利润总额93,250,296.32元,较上年度下降5.87%;归属上市公司股东的净利润87,930,951.38元,较上年度下降5.02%。

2020年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强;被宁波市企业联合会、宁波市企业家协会、宁波市工业经济联合会评为宁波竞争力百强企业第59位、宁波市制造业百强企业第69位。二、核心竞争力分析

1、研发与技术方面

公司为高新技术企业,是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后工作站,现有研发及技术人员106人,依托公司现有的研发机构,公司承担过多项国家重大科技“02专项”课题。截至报告期末,公司共拥有发明专利33项,实用新型专利78项,软著作权4项。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖,为中国电子信息行业创新企业。随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。

公司主导产品是半导体封装材料,包括半导体引线框架及键合丝等,均拥有核心技术:

引线框架:公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力;公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点,成为使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一,技术上得以创新升级。此外,在高精密局部电镀技术上,公司拥有多项专利,处于行业领先地位。

键合丝:公司在引进国外生产设备的基础上不断创新,掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力,产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。

2、节能减排方面

公司研发成功多项清洁生产措施,推广使用超高速选择性连续电镀工艺,将原有电镀速度提高4倍,大幅提高了生产效率;公司积极推动清洁生产审核,实施清洁生产方案,创建绿色企业。目前电镀废水的在线回用率已达80%以上,废水、废气达标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。

3、人才和经验方面

经过近30年的发展,公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模具设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处理、金丝分绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才,为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。

4、市场和客户优势

通过近30年的合作,公司拥有稳定的客户群体和销售网络,树立了行业良好品牌形象,得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家,覆盖率高达60%。在稳定扩展国内市场的同时,将加大海外市场的开发力度,促进公司可持续发展。

据国际半导体设备材料产业协会统计,康强电子2017年引线框架产销规模居全球第7,2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强(首位),2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。

5、组织成本方面

和国外竞争对手相比,公司产品质量与国外同行相当,而在设备利用率、劳动力成本、交货期等方面有相对优势,除引进关键设备外,公司大部分设备自主开发研制,设备成本显著低于主要竞争对手,成本、价格优势明显;与国内同行比较,公司产品材料消耗大,在原材料采购方面能够获得比国内同行相对优惠的供货价格、供货条件和供应保障。三、公司未来发展的展望

(一)行业竞争格局和发展趋势

1、集成电路产业概述

集成电路产业主要包括芯片设计、晶圆制造、封装、测试四个主要环节。其产业链为:芯片设计公司设计出芯片方案或系统集成方案,委托集成电路制造商生产晶圆(芯片),然后将芯片委托封测企业进行封装、测试,封测厂商将封测完成的产品销售给电子终端产品组装企业。

在集成电路产业链中,还包括了集成电路制造、封装、测试所需的设备和材料等在内的相关支撑产业。公司所属的封装材料处于产业链下游,是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封装材料的客户是集成电路封装测试企业。

集成电路封装、测试的主要材料有基板、引线框架、键合丝、塑封料、芯片粘结材料等,封装材料价格的波动影响封测企业的成本。公司主要生产封装材料中的引线框架与键合丝。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长,也带动了集成电路支撑产业的发展,国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。

集成电路封装材料行业是为集成电路封装测试企业服务。封装材料企业根据封装测试企业的需求不断进行工艺创新和产品创新,同时新的产品又创造了新的需求,拉动终端消费市场的增长。在当前人工智能终端、5G通信、智慧城市、工业控制、新能源汽车等产品和应用不断推陈出新,也促进半导体封装材料市场的不断发展。终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使包括引线框架与键合丝在内的封装材料不断向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本演进。集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新,而晶圆制造业、封测业及封测材料等支撑业的技术进步又促进了集成电路设计业的发展。

2、行业竞争格局和发展趋势

据Gartner初步统计,全球半导体收入在2019年下降12.1%后,2020年出现反弹,总收入达到4498亿美元,相比2019年增长7.3%。2020年,国内半导体行业最早从新冠疫情中复苏,特别是以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速复苏,市场规模和技术水平都在不断提高,国内半导体市场需求仍旧旺盛。

引线框架作为半导体封装的重要材料,在封装市场中约占15%的份额(见图一)。

图一半导体封装材料细分市场分布

我国的引线框架企业中,外资在华设厂企业与国内企业生产的引线框架各占50%左右,企业主要集中在长江三角洲、珠江三角洲一带。近些年来,中国西部地区引线框架产业也有了较大的发展。在产品结构上,也是外资企业占据着国内引线框架相对中高端的市场。国内引线框架生产企业的产品主要以冲压引线框架为主,蚀刻引线框架的占比还很小。据中国半导体行业协会封装分会数据,2019年全球引线框架市场规模约30.87亿美金,国内引线框架市场规模为84.5亿元人民币。在国内引线框架市场中,中国大陆企业生产的引线框架约占40%,其他由外资在华设厂企业供应或直接进口。

引线框架生产有冲压和蚀刻两种生产工艺,分别称为冲压引线框架和蚀刻引线框架。为满足整机产品高密度组装要求,集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展。蚀刻QFN/DFN封装产品正是顺应这一发展趋势下的产物,由于蚀刻QFN/DFN封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势,由此替代很多传统的封装形式,并因新产品开发迅速逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚,基础较为薄弱,生产设备、产品、技术工艺都落后于国外的引线框架企业。因此,虽然目前国内蚀刻引线框架处于供不应求的状态,但市场基本被国外厂商所垄断,国内只有康强电子等少数企业可以供货。但国内多家引线框架企业已看到这个机会,准备投资蚀刻引线框架项目。2021年康强电子也将扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资。

因此,随着国内引线框架企业的成长,将逐步缩小与国外的差距,并在高端引线框架上逐步替代进口。

(二)公司面临的发展机遇

集成电路是我国信息技术发展的核心,引线框架则是半导体封装的重要材料,总的来说,我国半导体材料的整体国产化率仍然处于较低水平,在进口替代领域仍具有较大市场空间。

据中国海关总署公布数据显示,从出口来看,2020年中国集成电路出口量约为2598亿个,同比增长18.8%。从出口金额来看,2020年中国集成电路出口金额达到了1166.03亿美元,同比年增长14.80%,也创下了历史新高。

从进口来看,近五年来中国集成电路进口数量不断增加。2020年中国集成电路进口数量为5435亿块,同比增长22.1%;在进口金额方面,2020年中国集成电路进口金额为3500.36亿美元,同比增长14.6%。根据海关总署的数据,集成电路产品的进口额已连续6年位列所有进口商品中的第一位,不断扩大的中国半导体市场严重依赖于进口,中国半导体产业自给率过低,进口替代的空间巨大。报告期国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,该新政策的落地将长期利好中国集成电路行业发展,加速半导体国产化进程。

2021年将是我国集成电路产业发展历程中充满机遇和挑战的一年。新的一年,物联网、5G通信、智能终端制造、轨道交通、工业控制、新能源汽车等下游新兴领域的市场需求,都将为集成电路的发展带来强劲动力、提供巨大市场,推动我国半导体产业迎来更大发展。

(三)未来发展战略

经过近三十年的发展,公司一直坚持走自主创新道路,现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。近些来年,公司通过承担国家重大科技专项,在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破,为公司的可持续发展增添了动力。随着国家扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用,公司面临着非常宝贵的发展机遇。

“十四五”期间,对于现有主业,公司将抓住国家大力支持发展集成电路的大好时机,充分发挥自身优势,以产业政策为指导,积极推进新技术新产品的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。积极承担国家科技重大专项项目,在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得突破;坚持致力于塑封半导体引线框架特别是高密度蚀刻引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础,适度延伸相关产业链,坚持以市场为导向,保持企业较快增长,努力提高市场份额和盈利能力,在扩大和提升现有业务规模与水平的同时,大力发展QFN蚀刻框架、IC及功率支架、键合铜丝、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料,扩展公司业务领域,开拓国内外市场,提升核心业务的技术含量与市场附加值;引进和培养优秀人才,塑造先进的企业文化;不断构建企业技术优势、人才优势,以为社会创造价值为己任,促进公司与社会的和谐发展。

公司在坚持主业发展的同时,将继续积极开展资本运作,谋求转型升级,寻找新的利润增长点,提升公司核心竞争力,完善公司产业发展布局,提升公司整体价值,努力成为全球重要的半导体金属材料供应商。

(四)下一年度经营计划

2021年是“十四五”开局之年,是充满机遇与挑战的一年,预计2021年半导体市场评估比较乐观,可以预见上半年形势良好,下半年还不太明朗。结合宏观环境及公司实际情况,我们提出2021年公司力争实现营业收入17.8亿元。此生产经营目标并不代表公司对2021年度的盈利预测,能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素,存在不确定性,请投资者特别注意。

为了能够很好地完成以上目标,同时也为公司长远发展打好基础,公司将从研发团队建设、加大技改投入及生产管理提升几方面同时入手,打造公司核心竞争力。具体措施如下:

1、加大技术研发投入,打造核心研发团队

(1)继续推动院士工作站创建及博士后引进工作

目前企业博士后工作站有2名在职博士,2021年,计划引进1~2名博士进站。同时依托企业研究院及博士后工作站,继续推进院士工作站的筹建工作,并开展与高校及研究所的合作,筹划国家级企业工程中心的申报工作。

(2)加强知识产权体系建设

公司2018年建立了知识产权管理体系并通过了第三方审核,并建立企业知识产权申报及奖励机制,提升企业的核心竞争力。2021年,还将加快专利申报等工作,推进高价值专利培育企业的建设。

(3)继续推动智能制造项目的实施

公司从2016年开始推动智能制造项目,投资已有近2000万,实施效果明显。目前,生产线自动化水平已有较大幅度的提升,在线CCD检测工作已取得很大进展,处于行业领先水平。2021年,公司进一步推动封装材料事业部的数字化工厂建设,不断优化升级AOI自动检测项目,使公司在冲压及蚀刻引线框架生产技术及装备上始终处于行业先进水平。

(4)继续推动两大科技创新2025重大专项的实施

2020年,公司联合宁波兴业铜带及中科院材料所,申请并立项宁波市2025重大科技项目《高精密蚀刻引线框架用铜合金板带研发与产业化》,项目期限2020年8月至2023年7月,本项目将开发出具有自主知识产权的高性能铜铬锡系合金带材,实现此类产品国产化。公司作为铜材的应用单位,负责开发铜铬锡系铜带高精度蚀刻工艺技术及性能评估。

2020年,宁波康迪联合中核包头核燃料元件股份有限公司和上海核工程研究设计研究院,申请并立项宁波市2025重大科技项目《核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化》,项目期限2019年5月至2022年4月,该项目将完成国产AP1000格架条带级进冲制模具开发,建立国内自主的AP1000核燃料格架条带供货能力,避免受制于他国。

2、加强体系建设,强化目标管理及绩效考核

(1)体系建设方面

利用TS169491质量体系换版申核及ISO45001职业健康安全管理体系创建的机会,全面梳理公司的管理体系及规范,努力创建现代化的企业管理体系,提升企业竞争力。

(2)目标管理及考核方面

对各事业部及子公司的管理层进行年度目标管理,并着重对年度利润目标进行考核。要求事业部及子公司也进一步建立或完善各自的部门内部管理目标,对产量、质量、成本控制及5S管理等各项目标进行考核。

(3)强化生产安全管理,提升安全生产管理水平

2021年,进一步开展全公司范围的安全生产管理培训,提升全体员工安全生产的知识,并将强化安全生产的信念终贯穿于日常工作中。进一步健全安全生产管理体系,完善安全生产责任制,组建公司各部门的安全及环境应急核心队伍,有效防范和遏制生产安全事故,确保安全生产形势持续稳定。

3、提高运行效率,严格控制成本和各项费用支出

采用集中采购,节约采购成本;提高良品率,降低制造成本;建立成本管控考核制度,严控各项费用支出。

(五)可能面对的风险

1、行业与市场波动的风险

公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,半导体行业是周期性行业,公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关,同时,受国内外政治、经济因素影响,如市场需求低迷、产品竞争激烈,将会影响产品价格,对公司的经营业绩产生一定影响。

公司将密切关注市场需求动向,积极进行产品结构调整,加快技术创新步伐,降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。

2、主要原材料价格波动的风险

公司主要产品为引线框架和键合丝,主要原材料包括铜、黄金、白银等,占公司产品原材料成本比例较高,如果原材料市场价格波动幅度较大,对公司成本控制影响较大,会导致公司经营业绩出现一定波动。

为规避原材料价格波动的风险,公司通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。

3、汇率波动的风险

公司有部分产品外销和部分原材料进口,如果人民币汇率大幅波动,将影响公司的出口收入和进口成本,并使外币资产和外币负债产生汇兑损益,对公司业绩产生一定影响。