康强电子(002119.CN)

康强电子:大力发展QFN、IC支架、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料

时间:20-08-14 15:40    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心8月14日讯,有投资者向康强电子(002119)(002119)提问, 董秘您好,首先祝贺贵司中报预增。我有以下几个问题望一一回复。1.我想了解目前引线框架和键合丝成熟稳定的贡献利润的同时,贵司今后的业绩增长点会是在哪里?是否考虑在芯片和半导体行业内进行横向和纵向整合来谋求公司的稳步快速发展?3.公司是否享受国家前几天出来的税收优惠政策?

公司回答表示,公司以塑封半导体引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础,适度延伸相关产业链,以市场为导向,推进技术创新与产品创新,大力发展QFN、IC支架、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料,扩展公司业务领域,努力提高市场份额和盈利能力,提升核心业务的技术含量与市场附加值,保持企业较快增长。有关国务院的国发[2020>8号文件,相关部门的细则尚未制定,公司将及时跟进,感谢您的关注。

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