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康强电子2019年年度董事会经营评述

发布时间:2020-03-23 18:31    来源媒体:同花顺

康强电子(002119)(002119)2019年年度董事会经营评述内容如下:

一、概述

(一)主营业务经营情况

2019年上半年,受单边主义和贸易保护主义有所抬头、贸易摩擦等因素的影响,全球经济发展持续下行,国内经济也面临较大的下行压力。随着国家供给侧结构性改革的不断深入、5G时代的到来,下半年消费型电子需求渐有回升,公司所在半导体材料行业下行速度放缓,市场面逐渐复苏,全年呈现先抑后扬态势。

报告期内,公司管理层率领全体员工紧紧围绕年度经营目标,稳步推进公司产品结构优化和调整,完善公司激励机制,提高公司内部管理水平,全面落实年度工作计划,紧扣消费电子、汽车电子、物联网、智能终端领域等国家战略新兴产业转型升级带来的下游增长需求,通过管理创新和精细化管理,外拓市场,内提质效,持续提高工作效率、降低制造成本,实现经营业绩的稳定增长。

(二)主要经营业绩

2019年度公司实现营业总收入1,418,269,645.18元,较上年度减少4.36%;实现营业利润111,356,994.31元,较上年度增加8.89%;实现利润总额99,065,470.93元,较上年度减少5.38%;归属上市公司股东的净利润92,582,917.83元,较上年度增长15.39%。

2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强(首位);被中国电子材料行业协会评为(第三届)中国电子材料行业五十强企业;被中国电子企业协会评为全国电子信息行业优秀企业。二、核心竞争力分析

1、研发与技术方面

公司为高新技术企业,是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级研发中心和研究院,现有研发及技术人员129人,依托公司现有的研发机构,公司承担过多项国家重大科技“02专项”课题。截至报告期末,公司共拥有发明专利30项,实用新型专利74项,软著作权4项。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖,为中国电子信息行业创新企业。随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。

公司主导产品是半导体封装材料,包括半导体引线框架及键合丝等,均拥有核心技术:

引线框架:公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力;公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点,成为使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一,技术上得以创新升级。此外,在高精密局部电镀技术上,公司拥有多项专利,处于行业领先地位。

键合丝:公司在引进国外生产设备的基础上不断创新,掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力,产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。

2、节能减排方面

公司研发成功多项清洁生产措施,推广使用超高速选择性连续电镀工艺,将原有电镀速度提高4倍,大幅提高了生产效率;公司积极推动清洁生产审核,实施清洁生产方案,创建绿色企业。目前电镀废水的在线回用率已达80%以上,废水、废

气达标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。

3、人才和经验方面

经过近30年的发展,公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模具设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处理、金丝分绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才,为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。

4、市场和客户优势

通过近30年的合作,公司拥有稳定的客户群体和销售网络,树立了行业良好品牌形象,得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家,覆盖率高达60%。在稳定扩展国内市场的同时,将加大海外市场的开发力度,促进公司可持续发展。

据国际半导体设备材料产业协会统计,康强电子2017年引线框架产销规模居全球第7,2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强(首位)。

5、组织成本方面

和国外竞争对手相比,公司产品质量与国外同行相当,而在设备利用率、劳动力成本、交货期等方面有相对优势,除引进关键设备外,公司大部分设备自主开发研制,设备成本显著低于主要竞争对手,成本、价格优势明显;与国内同行比较,公司产品材料消耗大,在原材料采购方面能够获得比国内同行相对优惠的供货价格、供货条件和供应保障。三、公司未来发展的展望

(一)行业竞争格局和发展趋势

由于全球贸易环境紧张以及半导体主要下游消费电子市场自2018年第四季度开始疲软,2019年全球半导体销售额较2018年相比略微下滑,但2019年第二季度开始全球半导体销售额呈现恢复态势,环比数据明显优于2018年同月份环比数据,全球半导体市场随着5G时代的到来重现生机。

全球半导体产业仍以国际知名厂商在技术和规模上占据领先优势,据知名市调机构Gartne发布的报告,2018年世界半导体产业前十大企业中三星、英特尔、海力士占前十大企业销售额的59.67%,占全球半导体产业总值的35.7%,产业集中度进一步提高。2019年全球半导体规模较上年下滑了11.9%,英特尔超越三星,成为了第一名;前10大半导体厂商销售均在下滑,降幅最大的是SK海力士,达到了38%。

从国内来看,中国集成电路产业快速发展,市场规模和技术水平都在不断提高,以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速崛起,集成电路是我国信息技术发展的核心。数据显示,我国集成电路产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元,年复合增长率达到22.88%;2019年我国集成电路产量为2018.2亿块,同比增长16%,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。

(二)公司面临的发展机遇

据中国海关总署公布数据显示,近五年来中国集成电路进口数量不断增加。2019年中国集成电路进口数量为4451.34亿个,同比增长6.6%;在进口金额方面,2019年中国集成电路进口金额为3055.5亿美元,同比下降2.1%。

从出口来看,2019年中国集成电路出口量约为2187亿块,比2018年增长了0.7%。从出口金额来看,2019年中国集成电路出口金额达到了1015.8亿美元,比2018年增长了20%,也创下了历史新高。可以看到,中国集成电路进口额是出口额的近3倍,中国集成电路国产替代市场容量巨大。

与半导体市场相匹配,半导体材料销售额也在同步增长,2018年全球半导体材料销售额达到519.4亿美元,同比增长10.65%,创下自2011年以来的新高,其中封装材料销售额197亿美元,同比增长3.1%。近年来,中国大陆半导体材料的销售额稳步增长。根据SEMI统计数据,2019年我国半导体材料市场规模为85亿美元,同比增长12.3%,其中封装材料市场规模约为56.8亿美元。未来2年我国半导体材料市场规模将持续高速增长,预计2020年市场规模将达107.4亿美元,其中封装材料市场规模将达66.5亿美元。

而我国半导体材料国产化比例仍较低。在国家产业政策大力扶持特别是"02专项"等专业科研项目的培育下,国内半导体材料领域将涌现更多具有国际竞争力的公司和产品,在更多关键半导体材料领域打破国外厂商的垄断,实现进口替代。

2020年将是我国集成电路产业发展更新、更快、更强的一年,产业面临的形势将比2019年更加严峻复杂。新的一年,在更多的新兴领域,不管是物联网、云计算、大数据、5G通信,还是智能终端、人工智能、轨道交通、工业控制、新能源汽车,对新产品、新技术的需求都为集成电路产业提供巨大市场。同时,因为市场需求原因,半导体产业将进一步向中国大陆转移,新建生产线的产能将逐步释放,新兴市场应用兴起等都将推动我国半导体产业迎来更大发展。

(三)未来发展战略

经过近三十年的发展,公司一直坚持走自主创新道路,现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。近些来年,公司通过承担国家重大科技专项,在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破,为公司的可持续发展增添了动力。随着国家扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用,公司面临着非常宝贵的发展机遇。

“十三五”期间,对于现有主业,公司将抓住目前集成电路发展的大好时机,充分发挥自身技术优势,以产业政策为指导,积极推进新技术的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。积极承担国家科技重大专项项目,在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得突破;坚持致力于塑封半导体引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础,适度延伸相关产业链,坚持以市场为导向,大力推进系统创新、技术创新、管理创新,保持企业较快增长,努力提高市场份额和盈利能力,在扩大和提升现有业务规模与水平的同时,大力发展QFN、IC支架、键合铜丝、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料,扩展公司业务领域,开拓国内外市场,提升核心业务的技术含量与市场附加值;引进和培养优秀人才,塑造先进的企业文化;不断构建企业技术优势、人才优势,以为社会创造价值为己任,促进公司与社会的和谐发展。

公司在坚持主业发展的同时,将继续积极开展资本运作,谋求转型升级,寻找新的利润增长点,提升公司核心竞争力,完善公司产业发展布局,提升公司整体价值,努力成为全球重要的半导体金属材料供应商。

(四)下一年度经营计划

2020年公司面临较多不利因素的影响。首先是受新冠病毒疫情的影响,公司第一季度的营收大幅萎缩,势必影响公司整体经营业绩;其次是江阴康强现有生产线搬迁到宁波,也会对江阴康强业务产生一定影响;第三是2019年底母公司电镀车间的火灾事故,部分电镀线要到今年5月才能完全恢复正常生产,受上述因素影响,2020年全年形势不容乐观。结合宏观环境及公司实际情况,我们提出2020年公司力争实现营业收入12.8亿元。此生产经营目标并不代表公司对2020年度的盈利预测,能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素,存在不确定性,请投资者特别注意。

为了能够很好地完成以上目标,同时也为公司长远发展打好基础,公司将从研发团队建设、加大技改投入及生产管理提升几方面同时入手,打造公司核心竞争力。具体措施如下:

1、加大技术研发投入,打造核心研发团队

(1)继续推动院士工作站创建及博士后引进工作

依托企业研究院及博士后工作站,引进1~2名博士进站,同时推动引进院士,条件成熟时建立院士工作站。

(2)筹划国家级企业工程中心的申报工作

开展与高校及研究所的合作,引进资源申报康强国家级工程中心。

(3)加强知识产权体系建设

公司2018年建立了知识产权管理体系并通过了第三方审核,后续将全面落实知识产权管理体系的各项要求,完善体系建设,并建立企业知识产权申报及奖励机制,提升企业的核心竞争力。

(4)继续推动智能制造项目的实施

公司从2016年开始推动智能制造项目,投资已有1000多万,实施效果明显。目前,生产线自动化水平已有较大幅度的提升,在线CCD检测工作已取得很大进展,处于行业领先水平。2020年,公司进一步推动封装材料事业部的数字化工厂建设,不断优化升级AOI自动检测项目,使公司在冲压及蚀刻引线框架生产技术及装备上始终处于行业先进水平。

2、进一步加大技术改造投入,促进转型升级

2020年,公司预计将投入7000万元以上资金进行技术改造,以进一步加强企业在同行中的竞争力,努力做大做强。大致投入方向为:

基建及装修投入:2000万元。主要用于康迪普瑞、康强微电子整体搬迁到新厂房的配套基建及装修配套工程,以及江阴康强整体搬迁到宁波后的基建装修配套工程。

设备技改投入5000万,主要用于母公司封装材料事业部引进生产及检测设备,提升公司智能制造水平。

3、提高运行效率,严格控制成本和各项费用支出

采用集中采购,节约采购成本;提高良品率,降低制造成本;建立成本管控考核制度,严控各项费用支出。

4、强化生产安全管理,提升安全生产管理水平

2020年,在全公司范围内开展安全生产管理方面的培训,让全体员工从公司去年底的火灾事故中吸取教训,引以为戒,坚定安全生产的信念,自觉规范操作行为,并将之始终贯穿于日常工作中;进一步健全安全生产体系和完善安全生产责任制,坚决遏制重特大安全事故,提升防灾、减灾、救灾的能力,由事后管理向事前预防转变,由应急救援向预警预防转变,做到安全第一,预防为主,逐级落实安全生产责任、提升安全生产监管水平,有效防范和遏制生产安全事故,确保安全生产形势持续稳定。

5、整合公司优势资源,完成江阴康强现有生产线搬迁

2、受半导体行业景气状况影响的风险

公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大,半导体行业是周期性行业,公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关,半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。近年来后道封装企业的价格竞争愈加激烈,一定程度也拉低了公司产品的销售价格和利润水平。对此公司要不断适应市场的变化,及时应对,积极开发附加值更高的新产品。

3、主要原材料价格波动的风险

公司主要产品为引线框架和键合丝,主要原材料包括铜、黄金、白银等,铜、黄金、白银占公司产品原材料成本的80%以上,上述金属国际国内市场价格波动幅度较大,对公司成本控制影响较大,会导致公司经营业绩出现一定的波动。为规避原材料价格波动的风险,公司通过优化供应商配置、集中采购、套期保值、控制库存手段建立避险机制。

4、汇率波动的风险

近年来,公司出口销售收入占比均在20%左右,外销收入占比较高。如果人民币汇率大幅度波动,将直接影响公司的出口收入和进口成本,并使外币资产和外币负债产生汇兑损益,对公司业绩产生一定影响。

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